Small Outline Integrated Circuit
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Un Small Outline Integrated Circuit (SOIC) est un boîtier de circuit intégré (IC) monté en surface qui occupe une surface environ 30 à 50 % inférieure à celle d'un dual in-line package (DIP) équivalent, avec une épaisseur typiquement inférieure de 70 %. Ils sont généralement disponibles avec les mêmes brochages que leur circuit équivalent DIP. La convention de nommage du boîtier est SOIC ou SO suivi par le nombre de broches. Par exemple, un 4011 à 14 broches sera monté dans un boîtier SOIC-14 ou SO-14.
Normes JEDEC et JEITA/EIAJ
[modifier | modifier le code]Small outline fait en réalité référence à des normes de boîtiers de circuits intégrés émises par au moins deux organisations :
- JEDEC :
- JEITA (anciennement EIAJ, un terme que certains vendeurs utilisent encore) :
- EIAJ Type II[3]. La largeur du corps de ce boîtier est de 5,3 mm, et il est légèrement plus épais et long que le boîtier JEDEC MS-012.
On notera que, pour cette raison, SOIC n'est pas un terme assez spécifique pour décrire des composants interchangeables. De nombreux détaillants électroniques listent les composants dans l’un ou l’autre boîtier comme SOIC, qu’ils fassent référence aux normes JEDEC ou JEITA/EIAJ. Les boîtiers JEITA/EIAJ plus larges sont plus courants avec des circuits intégrés à grand nombre de broches, mais rien ne garantit qu’un boîtier SOIC avec un nombre quelconque de broches soit d'un type ou de l'autre.
Cependant, au moins Texas Instruments[4] et Fairchild Semiconductor désignent systématiquement les composants JEDEC de 3,9 et 7,5 mm de large comme "SOIC" et les composants EIAJ Type II de 5,3 mm de large comme "SOP".
Caractéristiques générales du boîtier
[modifier | modifier le code]Le boîtier SOIC est plus court et plus étroit qu'un DIP, la largeur hors tout étant de 6 mm pour un SOIC-14 (de l'extrémité d'une patte à l'extrémité de la patte en vis-à-vis), la largeur du corps étant de 3,9 mm. Ces dimensions varient selon le type de SOIC, car il y a plusieurs variantes. Ce boîtier a des pattes en aile de mouette ("gull wing") sortant des deux faces longues et un écartement des pattes de 0,050 pouces (1,27 mm).
SOIC (JEDEC)
[modifier | modifier le code]Le schéma ci-dessous montre la forme générale d'un boîtier SOIC étroit, avec les dimensions principales. Les valeurs de ces dimensions (en millimètres) pour les SOIC les plus courants sont données dans le tableau.
| C | Jeu entre le corps et le PCB |
| H | Hauteur du boîtier |
| T | Epaisseur d'une patte |
| L | Longueur du boîtier |
| LW | Largeur d'une patte |
| LL | Longueur d'une patte |
| P | Pas (Pitch) |
| WB | Largeur du corps |
| WL | Largeur totale hors tout |
| O | Porte-à-faux d'extrémité |
| Boîtier | WB | WL | H | C | L | P | LL | T | LW | O |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOIC-8-N | 3.8–4.0 | 5.8–6.2 | 1.35–1.75 | 0.10–0.25 | 4.8–5.0 | 1.27 | 0.41 (1.04) | 0.19–0.25 | 0.35–0.51 | 0.33 |
| SOIC-14-N | 3.8–4.0 | 5.8–6.2 | 1.35–1.75 | 0.10–0.25 | 8.55–8.75 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 | 0.3–0.7 |
| SOIC-16-N | 3.8–4.0 | 5.8–6.2 | 1.35–1.75 | 0.10–0.25 | 9.8–10.0 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 | 0.3–0.7 |
Références
[modifier | modifier le code]- ↑ (en) « MS-012 PLASTIC DUAL SMALL OUTLINE GULL WING, 1.27 MM PITCH PACKAGE, 3.9 MM BODY WIDTH » [PDF], JEDEC
- ↑ (en) « MS-013 VERY THICK PROFILE, PLASTIC SMALL OUTLINE FAMILY, 1.27 MM PITCH, 7.50 MM BODY WIDTH » [PDF], JEDEC
- ↑ (en) « Semiconductor Device Packages »
- ↑ (en) « TI Small Outline Packages », Texas Instruments (consulté le )
